آذر ۳, ۱۴۰۳

عاشق وب

سایتی برای دوستداران وب. اخبار روز فناوری اطلاعات را در سایت عاشق وب دنبال کنید

با کارآمدی انتقال انبوه داده؛ پردازنده 3 بعدی محقق ایرانی ارتباطات بی سیم را متحول می کند

Rate this post

به گزارش عاشق وب، محققان دانشگاه فلوریدا به رهبری یک پژوهشگر ایرانی روشی برای استفاده در فناوری نیمه رسانا و ساخت پردازشگرهایی ابداع نموده اند که کارآمدی انتقال انبوه داده را به میزان قابل توجهی بالا می برد.
به گزارش عاشق وب به نقل از مهر به نقل ازتک اکسپلور، این نوآوری در زمانیکه پیشرفت در هوش مصنوعی با انبوه تقاضا روبرو می شود، چشم انداز صنعت را دگرگون می کند. به صورت معمول ارتباطات بی سیم به پردازشگرهای مسطحی متکی است که در عین کارآمدی به علت ساختار دو بعدی در قسمت کوچکی از طیف الکترومغناطیسم کارآمد هستند. رویکرد طراحی شده توسط UF از قدرت فناوری نیمه رسانا برای سوق دادن ارتباطات بی سیم به یک بعد جدید استفاده می نماید. محققان موفق شده اند به صورت موفقیت آمیز از پردازشگر های مسطح به ۳ بعدی منتقل شوند و عصر جدیدی از فشردگی و کارایی در انتقال داده ها را آغاز کنند. درهمین راستا روزبه تبریزیان استادیار دانشگاه فلوریدا در قسمت مهندسی الکتریک و رایانش با تیم خود یک پردازشگر ۳ بعدی ابداع کرده و مدعی است این نقطه ای مهم در تکامل ارتباطات بی سیم و در حالیست که جهان بشدت به ارتباط و تبادل واقعی داده ها متکی است. تبریزیان در اینباره می گوید: توانایی انتقال کارآمدتر و معتبرتر داده ها فرصت هایی برای نوآوری در حوزه شهر های هوشمند، خدمات درمانی از راه دور حقیقت افزوده بوجود می آورد. هم اکنون داده در موبایل ها و تبلت های ما به امواج الکترومغناطیسی تبدیل می شود که مابین میلیاردها کاربر به جلو و عقب منتشر می شوند. این روند دقیقا مانند طراحی بزرگراه و چراغ های راهنمایی، جریان ترافیک را به صورت موثر در یک شهر، فیلترها یا پردازنده های طیفی تضمین می نماید، داده ها را در فرکانس های مختلف حرکت می دهد. تبریزیان در اینباره می گوید: در زیرساخت شهری فقط میتوان تا سطح خاصی از ترافیک را کنترل کرد و اگر حجم خودرو ها همچنان افزایش یابد، مشکل ایجاد می شود. ما در وضعیتی هستیم که به حداکثر مقدار انتقال داده ای که بتوان به صورت کارآمد منتقل کرد، نزدیک می شویم. ساختار مسطح پردازشگر ها حالا عملی نیست چونکه به فرکانس های خاصی محدود می شود. تبریزیان و همکارانش در کالج مهندسی هربرت ورتیم از فناوری فرایند ساخت فلز-اکسید-نیمه رسانا مکمل(CMOS) برای ساخت یک رزوناتور نانومکانیکی سه بعدی استفاده کردند. این محقق ایرانی در ادامه می افزاید: با به کارگیری نقاط قوت فناوری های نیمه رسانا در یکپارچه سازی، مسیریابی و بسته بندی، می توانیم پردازنده های مختلف وابسته به فرکانس را در یک تراشه ادغام نماییم. این یک مزیت بسیار بزرگ است. پردازشگرهای سه بعدی فضای فیزیکی کمتری اشغال می کنند و از طرفی عملکرد بهتر و قابلیت مقیاس پذیری نامحدودی دارند و این به معنای آن است که چنین ابزارهایی قادر به تأمین نیازهای درحال رشد هستند.

منبع: